Hva er SMT -prosessen med PCBA?

• SMT (Surface Mount Technology), nemlig overflatemonteringsteknologi, er den mest populære teknologien og prosessen i den elektroniske monteringsindustrien. Det spiller en avgjørende rolle i PCB (Printed Circuit Board Assembly) produksjonsprosess. Enkelt sagt er PCBA en komponent som installerer forskjellige elektroniske komponenter på et trykt kretskort (PCB), og SMT er nøkkelprosessen for å realisere denne installasjonen.

Loddepasta -skriver

• Dette er det første trinnet i SMT -prosessen og er som å bygge et "fundament" for PCBA. Først er PCB festet på arbeidsbenken til trykkpressen. Deretter skrives loddepastaen (en pasta av legeringspulver og fluks) ut gjennom et stålnett (et tynt ark med et spesifikt åpningsmønster) til PCB der komponentene må loddes. Denne prosessen krever presis kontroll av mengden loddepasta og utskriftsposisjon, omtrent som en maler bruker maling på et lerret med presisjon. Hvis mengden loddepasta er for stor, kan det være problemer som kortslutning i den påfølgende sveiseprosessen; For lite loddepasta kan føre til svak lodde.

Komponentmontering

• Etter at loddepasta -utskriften er fullført, går den inn i den spennende monteringsfasen, som er stadiet der PCBA begynner å "legge til murstein og mørtel". Monteremaskinen, som er som en super fleksibel "alv", kan ta ut forskjellige overflatemonteringskomponenter (SMD) fra materialbeltet eller materialplaten med høy hastighet og nøyaktighet, og monteres nøyaktig til loddepastaen trykt på PCB -puteposisjonen . Disse komponentene varierer i størrelse fra bittesmå flis til litt større kondensatorer, motstander og så videre. Plasseringsmaskinen fungerer med ekstrem presisjon, og sikrer at hver komponent er installert nøyaktig der den skal være, med den minste feilmarginen, på samme måte som bygningsarbeidere plasserer hvert unike stykke murverk nettopp i en bygningsstruktur.

Refow lodding

• Når komponentene er montert på PCB nøyaktig, vil den innlede "sveisetesten" - Reflow -sveising. Denne prosessen er som en "høy temperaturdåp" for PCBA, slik at loddepastaen smelter ved høy temperatur, for å lodde pinnene til komponentene og putene på PCB godt sammen. I en reflow sveiser vil temperaturen gradvis øke og avta i henhold til en forhåndsinnstilt kurve. Når temperaturen stiger til smeltepunktet til loddepastaen, vil loddepastaen bli flytende, og under virkning av overflatespenning vil den fylle gapet mellom pinnen til komponenten og puten, og danne en god elektrisk tilkobling. Når temperaturen synker, loddepastaoppløsningen, er komponentene godt festet på PCB, som metalldeler etter smiing av høy temperatur, koblet tett og godt.

3.inspeksjon og reparasjon

• Etter de første prosessene har PCBA blitt presentert foreløpig, men det kan ikke tas lett på ". Dette blir fulgt av streng testing, som er som en "full kroppseksamen" for PCBA. Automatisert optisk inspeksjon (AOI) kan sjekke om komponentenes monteringsposisjon er riktig, om det mangler komponenter, om sveising av loddepasta er bra og andre mulige problemer. Hvis det blir funnet en mangelfull PCBA, må den repareres. Reparasjon er som "herding" en syk PCBA. Teknikere vil bruke spesielle verktøy og utstyr for å reparere de defekte delene, for eksempel å selge dårlige loddefuger på nytt eller erstatte skadede komponenter, for å sikre at hver PCBA kan oppfylle kvalitetsstandardene før den kan gå til neste produksjonslenke eller bli levert til den kunde.

4. Alt i alt er SMT -teknologi et presist og komplekst system i produksjonsprosessen til PCBA. Fra grunnlaget konstruksjon av loddepasta -utskrift, til forsiktig utforming av komponenter som monterer, til nøkkelfusjonen av reflowsveising, og den endelige deteksjons- og reparasjonsstøtten, er hver kobling nært koblet og sammenkoblet. Den nøyaktige implementeringen og effektiv tilkobling av hver lenke kan sikre den høykvalitetsutgangen til PCB, oppfyller de strenge kravene til elektroniske produkter for ytelse, stabilitet og pålitelighet, for å fremme den kontinuerlige utviklingen av hele elektronikkindustrien, og legge et faststoff Foundation for fødselen av mange høyteknologiske elektroniske produkter.