Hva er en termisk sjokkprøve for PCBA?

Definisjon

Infrarød PCBA (Printed Circuit Board Assembly) Termisk sjokkprøve er en pålitelighetstest. Det brukes hovedsakelig til å evaluere toleransen til PCB i miljøet med hurtig temperaturendring.

Testformål

Kontroller loddefugerens pålitelighet: I produksjonsprosessen til PCB kobler loddefuger forskjellige elektroniske komponenter og trykte kretskort. Termisk sjokk kan føre til at loddefugen gjennomgår ekspansjons- og sammentrekningsprosesser. Gjennom den termiske sjokk -testen er det mulig å se om loddefugen vil sprekke, løsne og andre problemer under en så skarp temperaturendring. For eksempel, i PCBA for noen forbrukerelektroniske produkter, for eksempel mobiltelefonen, hvis kvaliteten på loddefugen ikke er akseptabel, kan kretsen bli ødelagt etter termisk støt, noe som resulterer i svikt i noen funksjoner på mobiltelefonen .

Evaluer endringer i komponentytelsen: Ytelsen til elektroniske komponenter kan bli påvirket når temperaturen endres. For eksempel kan kapasitansverdien til en kondensator endre seg med en kraftig temperaturendring. Testing av termisk sjokk kan bidra til å avgjøre om disse komponentene kan fungere ordentlig under ekstreme temperaturendringsmiljøer og om ytelsesvariasjonen er innenfor tillatte grenser.

Kontroller materialkompatibilitet: PCBA er sammensatt av en rekke materialer, inkludert kretskortmaterialer, elektroniske komponentemballasjematerialer, etc. Ulike materialer har forskjellige termiske ekspansjonskoeffisienter, og raske temperaturendringer kan føre til problemer i samspillet mellom materialer, for eksempel delverinering og brudd. Testing av termisk sjokk kan sjekke kompatibiliteten mellom disse materialene.

Testprosedyre

Utstyrskrav: Termisk sjokk testkammer brukes vanligvis til testing. Testkammeret kan raskt bytte mellom høye og lave temperaturer, og kan kontrollere hastigheten og rekkevidden for temperaturendringer nøyaktig.

Testparameterinnstilling: inkludert innstilling av høy temperaturverdi, lav temperaturverdi og antall sykluser med temperaturendring. Generelt kan den høye temperaturen settes til omtrent 125 ° C, og den lave temperaturen kan settes til omtrent -40 ° C. Antall sykluser kan settes til dusinvis eller til og med hundrevis av ganger i henhold til bruksmiljøet og kravene til produktet. Tidspunktet for hver syklus må også settes på riktig måte, for eksempel tidsintervallet mellom høy temperatur til lav temperatur og tilbake til høy temperatur.

Testprøveplassering: PCBA -prøven er plassert i den spesifiserte posisjonen i det termiske sjokk -testkammeret for å sikre at det kan påvirkes fullt ut av temperaturendringer og unngå gjensidig interferens mellom prøvene.

Evaluering av testresultater

Visuell inspeksjon: Etter at den termiske sjokkprøven er fullført, utføres den visuelle inspeksjonen av PCBA først. Se etter åpenbare fysiske skader som komponentforskyvning, loddefuger som faller av og delaminering av kretskort.

Elektrisk ytelsestest: Bruk profesjonelt testutstyr, for eksempel multimeter, oscilloskop, etc., for å teste den elektriske ytelsen til PCBA. Kontroller om kretsen normalt kan utføres, og om de elektriske parametrene til hver komponent fremdeles er innenfor det kvalifiserte området. For eksempel om strømforsyningslinjen fremdeles kan leveres, om det er signalforvrengning i signaloverføringslinjen, og så videre.

Med et ord er PCBA termisk støttesting av stor betydning for å sikre kvaliteten og påliteligheten til PCBA -produkter. Ved å simulere det ekstreme temperaturendringsmiljøet, kan mulige defekter i produktdesign, materialvalg eller produksjonsprosess finnes på forhånd, slik at produktet kan forbedres og optimaliseres før det formelt blir tatt i bruk. Dette bidrar til å redusere sviktfrekvensen for produktet i den faktiske bruksprosessen, forbedre stabiliteten og levetiden til produktet og forbedre konkurranseevnen til produktet i markedet. Enten innen forbrukerelektronikk, industriell kontrollfelt eller bilelektronikk og andre felt, er pålitelig PCBA termisk sjokkprøve en av nøkkelkoblingene for å sikre normal drift av hele det elektroniske systemet, som legger et solid fundament for stabil drift av elektronisk utstyr.