Hva er PCBA -metoden?

1, Smt

Loddepastautskrift er det første trinnet i PCBA. Loddepastaen er nøyaktig belagt på PCB -puten med screenutskrift. Loddepasta brukes som medium for å koble pinnene og putene til elektroniske komponenter i den påfølgende sveisingen, og den

Komponentmontering og refow lodding:

Overflatemonteringskomponentene er nøyaktig plassert på PCB -puten, som kan behandle en rekke komponenter med høy hastighet og høy presisjon. CHIP -kapasitansen og motstanden til datamaskinens hovedkort er installert fra dette. Etter at det monterte kretskortet er reflektert loddet, smelter og stivner loddepasta, slik at pinnene til komponenter og puter blir loddet godt. Temperaturkontroll er nødvendig for å sikre kvalitet og forhindre virtuell lodding og kortslutning.

2, dypp

Plug-in: For komponenter som ikke kan installeres av Surface Mount-teknologi (for eksempel store elektrolytiske kondensatorer, transformatorer osv.), Sett pinnene inn i de tilsvarende hullene på PCB-kortet for hånd eller med en plug-in-maskin.

Bølgelodding: PCB -kortet som er satt inn i komponenten passerer gjennom bølgeloddingsutstyret, og pinnen kontakter med bølgetoppen dannet av det smeltende loddet i utstyret for å fullføre sveisingen.

3. Deteksjons- og feilsøkingsfase

Utseende inspeksjon: Manuelt eller bruk av automatisk optisk inspeksjon (AOI), sjekk om installasjonsposisjonen til komponentene på kretskortet er riktig, om sveisingen er god, og om det er åpenbare feil som kortslutning, åpen krets og manglende deler.

Elektrisk ytelsestest: Bruk profesjonelt testutstyr.